鋰電池等離子清洗機(jī)所使用的氣體分為兩大類(lèi)，一種是反應(yīng)性氣體如氧氣，另一種是非反應(yīng)性氣體如氬氣。那么在使用等離子清洗機(jī)的過(guò)程中如何避免產(chǎn)品被氧化？以下有幾種解決方案供大家參考。

　　

　　一、產(chǎn)品沒(méi)有被氧化，且主要靠物理濺射清洗

　　

　　這種情況下是直接使用惰性氣體作為清洗氣體，這樣就不會(huì)有氧化現(xiàn)象的發(fā)生，但是實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中光靠懵性氣體進(jìn)行清洗往往達(dá)不到清洗要求。產(chǎn)品表面的有機(jī)物可能清洗不干凈，產(chǎn)品表面的水滴角也可能達(dá)不到要求。

　　

　　二、產(chǎn)品沒(méi)有被氧化，但是表面有有機(jī)物等情況

　　

　　這種情況下，先通過(guò)反應(yīng)性氣體（氧氣）對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行清洗，達(dá)到產(chǎn)品的表面清洗的目的，這種情況下產(chǎn)品表面會(huì)被氧化，在清洗有機(jī)物的過(guò)程中是很常見(jiàn)的。之后再通過(guò)氫氣還原的方式去除產(chǎn)品表面氧化物，這種思路工序比較麻煩。

　　

　　三、產(chǎn)品本身有氧化層或者氧化物需要去除

　　

　　還有一種常見(jiàn)的情況是產(chǎn)品本身就有氧化物或者氧化層需要清洗，這種情況下一般是通過(guò)惰性氣體保護(hù)氧氣還原的方式解決等離子清洗過(guò)程中氧化的現(xiàn)象，以半導(dǎo)體封裝引線(xiàn)框架為例。

　　

　　在集成電路封裝過(guò)程中，芯片粘接固化和壓焊工序?qū)σ€(xiàn)框架表面的氧化嚴(yán)重，因?yàn)椋谒芊庵埃@兩道工序的加工溫度較高。芯片粘接后的固化階段，為了減輕氧化，往往采取通入惰性氣體保護(hù)方式防止框架氧化。

　　

　　上述就是晟鼎工業(yè)智能科技整理的關(guān)于在使用鋰電池等離子清洗機(jī)的過(guò)程中怎么避免產(chǎn)品被氧化的解決思路。